天津电子束焊接工艺是什么
来源：/news_article?news_id=22 发布时间：2020-10-15
天津电子束焊接工艺
电子束焊接工艺参数主要有：加速电压、电子束电流、焊接速度、聚焦电流、焦点位置、工作距离以及电子束扫描形式等。根据产品材料的特性，以基本焊接试样的焊接参数为基础，在筒形试件上通过熔敷焊接，试验不同的焊接规范组合，调整焊接参数，使焊缝完全焊透并兼顾两面(焊冠和焊漏)成型良好为标准，找出Z佳焊接规范组合。
通常情况下，根据电子枪的类型选取某一数值，在相同的功率、不同的加速电压下，所得焊缝深度和形状是不同的。提高加速电压可增加焊缝的熔深，在保持其他参数不变的条件下，焊缝横断面深宽比与加速电压成正比例。
当焊接大厚件并要求得到窄而平的焊缝，或电子枪与焊件间的距离较大时可提高加速电压。在这次试验中，由于焊接距离较大，因此，要对达到8mm厚的铝合金件达到焊透的效果，加速电压基本控制在30～60kV。
2、电子束电流
电子束电流与加速电压一起决定着电子束的功率。增加电子束电流，熔深和熔宽都会增加。在电子束焊过程中，由于加速电压基本不变。
为满足不同的焊接工艺需要，常常要调链电子束的电流值。在这次试验中，在起始、收尾搭接处用了渐变电流，在整个试验中，电子束电流在55～210mA范围内进行了较大调节。
3、焊接速度
焊接速度和电子束功率共同决定着焊缝的熔深、焊缝的宽度以及被焊熔池形状(冷却、凝固及焊缝溶合线形状)。增加焊接速度会使焊缝变窄，熔深减小。因此，焊接速度的大小对焊缝的内外成型及焊缝的质量影响较大。
4、聚焦电流
电子束焊时，相对于焊件表面而言，电子柬的聚焦位置有上焦点、下焦点和表面焦点3种，焦点的位置对焊缝形状影响很大。
当焊件被焊厚度大于10mm时，通常采用下焦点焊，焦点在焊缝熔深的30%处。当焊件厚度大于50mm时，焦点在焊缝熔深的50%～70%之间更合适。经过多次试验，证明采用表面聚焦的方式比采用其他聚焦方式的焊接结果合适，当聚焦电流分别为1.33A和1.71A时，焊接结果良好。
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